联芯科技SC1860芯片助力红米2A销量不俗及背后的战略解读
沟通世界| lu
7月23日， 的总经理Qian 与小米主席Lei Jun携手，解释了Redmi 2A在短期内根据 Chips实现的出色销售。去年第三季度推出的中国的第一个28nm 4G SOC芯片预计将超过Redmi 2a的1000万货物，证明了对国内市场对具有成本效益的4G芯片的强烈需求。
Lei Jun承认，小米终端的核心策略是提高终端的整体工作效率，并严格控制每个链接的成本。小米的当前策略是“新的家用产品”，有必要根据精益终端质量使每个消费者负担得起。 “ Redmi 2a于今年4月发布，并运送了超过500万台单位，这表明芯片技术已经达到了同一水平的领先水平。”
Redmi 2a以不到500元的令人震惊的价格吸引了消费者的关注，并且重点关注“ 28nm+4g”的特征的技术和创新并不弱：它采用了软件无线电技术SDR，4+1 Core CPU A7 ，Dual-Core GPU Mali Mali T 628， t 628， and 等等。
根据Qian 的说法，除了用于智能手机外，它目前正在扩大智能汽车和智能家居等市场，并且可用于机器人和工业自动化芯片等领域。据报道，在智能汽车领域，芯片平台与互联网和其他领域的其他领域合作，中央控制面板，智能后视镜镜子，dash录制器，导航信息终端等值得一提的是，就安全付款而言，因为它可以基于信任的安全筹码架构，因此可以将基于信任的安全性架构集成了一个基于信任的架构 Chip。借助 的独立加密算法的专业加密模块，它可以实现更广泛的安全应用程序。
政策有助于“中国的核心”发展
一组数据生动地说明了中国IC公司的快速增长：2014年，中国IC行业的销售规模为3015亿元人民币，同比增长20.2％，2015年，该行业规模预计将达到3657.3亿元，同比增长21.3％。此外，配备“中国芯片”的手机预计将在2015年占国内市场的20％，并将促进多个行业的国内芯片替代过程。副主任Qiao 还确认了和小米之间的合作，并表示政府正在准备一个新的计划大纲，并将更加努力地培养IC公司的“国家团队”。
Group主席Zhen Caiji表示，在国家巡回赛整合产业基金的指导下，有1300亿元人民币，国内IC行业预计将在未来十年内推动5万亿元人民币的投资。中国电路整合行业“将进入深纳米水平”的开发阶段，即，该工艺技术将达到14NM水平，该水平已在 的LTE CAT9/10八核64位芯片产品上列出。这也是国内制造商第一次披露14NM技术的进度。
3s+IoT的新策略
根据Qian 的说法，包括智能汽车和智能家居，3S+IoT是技术的当前战略方向。除了在大规模上可商购的4G芯片平台外， 还针对LTE CA Cat6和未来的5G/14NM的终端要求推出了产品布局。同时，它在安全终端，特别计算机终端，行业POS机器等领域扩展了产品线，提供了芯片和整个机器解决方案。据报道，将来，它旨在不断整合外围芯片技术并扩大连接芯片和MEMS感应芯片的技术能力。
据报道，除小米外， 在移动智能终端领域的客户还包括中兴通讯，阿里巴巴，Yousi等，还支持阿里巴巴的Yunos和其他操作系统，包括其他IDH客户，也扩大了。基于 的芯片解决方案的产品还包括特殊终端，例如安全手机和老年机器。在领域，技术还具有产品解决方案，例如卫星终端和簇终端。其中，车辆互联网解决方案赢得了2014年2014年中期移动车辆终端（OBD模块，车辆中央控制）项目的竞标，共有100万台。
