中芯国际28纳米制程成功流片 联芯科技芯片将量产

上海，2016年2月16日 / / - （称为“ Smic”，纽约证券交易所：Smi，香港证券交易所：981）和 Group（被称为“ Unxin ”），最近宣布，Smic Smic Smic的28纳米高级高 Metal Gate（Hkmg）成功。基于此平台，UNXIN 推出了适用于智能手机和其他领域的28纳米SOC芯片，包括高性能应用程序处理器和移动基带功能，这些功能已经通过了验证，并准备进入大众生产阶段。

SMIC董事长Zhou Zixue博士和 技术行业集团董事长兼总裁Zhen Caiji使用中国品牌智能手机。该手机配备了 的28纳米4G SOC芯片，该芯片建于SMIC的28纳米HKMG技术平台上。

SMIC是中国大陆的第一家晶圆铸造厂，可以同时提供28nm的多元硅（）和HKMG工艺。与传统流程相比，SMIC的28nm HKMG技术将有效地提高驾驶能力，从而改善晶体管性能，并大大减少门泄漏。根据SMIC的28nm HKMG处理平台，技术推出的智能手机SOC芯片具有更高的性能，更快的速度和较低的功耗，并且CPU主频率达到1.6GHz。继续 在4G移动通信市场中取得的出色成就，该芯片的推出将促进配备“中国芯片”的智能手机市场份额的进一步扩展。

Qiu Ciyun, CEO and of SMIC, said, "I am very to with on the 28nm HKMG to SoC chips. After using SMIC's 28nm chips to load , our 28nm HKMG has also been by end and is about to be . We will to and the 28nm , and it预计到2016年底将根据HKMG流程推出紧凑而增强的版本，以为客户提供更优化的过程选项。”

的总经理Qian 表示：“ 技术一直致力于3G/4G移动互联网终端的核心技术的研发和应用，并坚持与工业连锁合作伙伴紧密合作，以创建一流的筹码产品。与Smic在28纳米的HKMG Field中的合作可以促进型工业的合作，并促进了IS的合作。同时，这一举动将直接帮助 的芯片产品进一步提高成本效益，为智能手机，智能汽车和机器人提供服务，并在未来的“中国制造”中服务，我们将继续与SMIC一起加强与SMIC的合作，以共同开发更多的先进技术Nodes。”

关于Smic

（“ SMIC”，纽约证券交易所法规：SMI，香港证券交易所股票代码：981），是世界领先的综合巡回赛晶圆制品公司之一，也是中国大陆上最大，最先进的综合巡回赛晶圆厂。 SMIC为全球客户提供0.35至28纳米晶圆铸造厂和技术服务。 SMIC总部位于上海，并设有300毫米晶圆厂和200mm的超大晶圆厂在上海；北京的300毫米超大晶圆工厂正在开发中受控的300mm高级工艺工厂； 和深圳建造了200mm晶圆厂。 SMIC还在美国，欧洲，日本和台湾设立了营销办公室，提供了客户服务，并在香港成立了代表办事处。有关详细信息，请参阅SMIC网站。