2025年3月28日消息 如皋东惠电子获电子元器件脱泡机构专利

根据2025年3月28日的金融业，国家知识产权办公室的信息显示，获得了一项专利，称为“处理电子组件的解散机制”，并获得了授权公告号CN U，申请日期为2024年6月。

专利摘要表明，公用事业模型与电子组件的技术领域有关，并披露了用于处理电子组件的解散机制，包括一个组件盒和真空圆柱体；装配盒中打开一个空腔，与腔的通信座在空腔顶部打开，真空气缸滑过插座并延伸到空腔中，连接到填料盒的弹性盒安装在真空圆柱体上，并安装了一个安装块，并安装了一个装置，并安装了一个装置的装置，并安装了一个装置，并安装了一个装置，并安装了一个装置，并安装了架子盒，并安装了，并安装了，并安装了hods的装置，并安装了，并安装了hods的装置，并安装了，并安装了 and tope and tope and tope han垂直布置并与腔体通信，开口从杆型顶部成员的末端延伸。实用程序模型提出了一种用于处理电子组件的解散机制，该机制通过简单地将组件放在真空环境中以进行调味剂来解决低毒剂的问题。气泡需要很长时间才能破解组件本身的表面，从而导致较低的异种效率。

根据检查数据，该数据成立于2008年，位于 City。它是一家主要从事电气机械和设备制造的企业。该企业的注册资本为200万元人民币，有偿资本为200万元。通过检查大数据分析，有2个商标信息和25个专利信息。此外，该公司还拥有2个行政许可。

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