7月23日小米联芯科技活动：联芯展示成果，红米2A出货破500万，其LC1860处理器助力终端无缝迁移
7月23日， 的子公司小米技术和 主持了北京的“ China Chip国内芯片开发研讨会和 ”。 向我们展示了最新的技术成就和市场成就，作为中国芯片的一家领先公司，它揭示了其未来的发展道路。小米技术董事长兼首席执行官Lei Jun还表示，使用 的Redmi 2A现在已经运送了超过500万辆。
董事长兼首席执行官
技术采用28nm的过程，并支持五模式LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE。它具有“ 4G+28nm”的特征，可以帮助最终客户实现支持全球LTE的3G到4G标准的无缝迁移。
技术开发委员会
它是在2014年第三季度正式推出的，是中国第一个28nm 4G Soc芯片，可在公开市场上商业使用。使用行业领先的软件无线电技术SDR，就技术进步和创新而言，它是首屈一指的。此外，它使用4+1个核心CPU A7体系结构，双核GPU Mali T 628和安全体系结构，这些架构被许多客户广泛采用。 Redmi手机2A是最好的产品之一。
Redmi手机2A
At the , Lei Jun, and CEO of , said: "With the of chips, has Redmi 2A with and cost-, so that can enjoy the and of 4G for less than 500 yuan. 's of Redmi is to a of 1,000 yuan with good .小米希望与 和其他供应链合作伙伴合作，以进一步合作，以创建一流的国内生产产品。”
小米公司董事长兼首席执行官Lei Jun
此外， 的Qian 表示， 的LTE CAT9/10通信系统八核64位芯片产品已进入产品布局阶段，而该过程技术将于明年达到14NM水平。
