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江苏无锡经纬天地半导体科技申请旋转密封机构及半导体沉积设备专利，助力半导体技术发展
金融界 2025 年 2 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，申请一项名为“一种旋转密封机构及半导体......
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如皋宏阳宇2025年2月汽车顶棚布张拉专利申请信息
金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，申请一项名为“种汽车顶棚布同步张拉方法及其张拉结构”的专利，公开号 CN 119682195 A...
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